Asus ottimizza il raffreddamento delle ROG Matrix RTX 5090

Asus ha apportato modifiche significative all'applicazione del Thermal Interface Material (TIM) a metallo liquido sulle sue schede grafiche ROG Matrix RTX 5090, destinate al mercato retail. Questa revisione mira a prevenire potenziali perdite di metallo liquido, un problema riscontrato nei primi sample.

Il noto overclocker der8auer ha evidenziato come le versioni destinate ai clienti presentino una stesura del metallo liquido "molto più professionale". In precedenza, i sample mostravano una distribuzione irregolare e un anello imperfetto attorno al core della GPU, aumentando il rischio di fuoriuscite. Ora, il metallo liquido è applicato con maggiore precisione, con linee ben definite e più vicine all'IHS (Integrated Heat Spreader), migliorando l'efficacia del raffreddamento e la sicurezza.

L'utilizzo di metallo liquido come interfaccia termica è una pratica comune nelle schede grafiche di fascia alta per massimizzare il trasferimento di calore dal chip al sistema di raffreddamento. Tuttavia, la sua applicazione richiede estrema cura per evitare cortocircuiti o danni ai componenti circostanti. La revisione di Asus dimostra un impegno per la qualità e l'affidabilità dei suoi prodotti di punta.