Rohm punta sul GaN di TSMC per l'AI

Rohm ha annunciato l'integrazione del processo GaN (nitruro di gallio) di TSMC per scalare la produzione di componenti destinati ai server AI. L'obiettivo è rispondere alla crescente domanda del mercato, con un orizzonte temporale fissato al 2027.

L'adozione del GaN, un semiconduttore a banda larga, consentirà di sviluppare soluzioni più efficienti dal punto di vista energetico rispetto ai tradizionali componenti in silicio. Questo è particolarmente rilevante nel contesto dei server AI, dove la potenza di calcolo richiesta è in costante aumento e l'efficienza energetica rappresenta un fattore critico.

Questa partnership strategica tra Rohm e TSMC mira a posizionare Rohm come fornitore chiave per il settore dei server AI, sfruttando le capacità produttive avanzate di TSMC e l'esperienza di Rohm nello sviluppo di componenti di potenza.