Un nuovo whitepaper illustra come l'intelligenza artificiale possa ottimizzare i trasduttori a ultrasuoni piezoelettrici micro-lavorati (PMUT) per applicazioni biomedicali. L'approccio combina simulazioni FEM basate su cloud con reti neurali, trasformando il design iterativo in un'ottimizzazione inversa sistematica. I risultati mostrano miglioramenti significativi in termini di sensibilità e larghezza di banda, ottenuti in tempi drasticamente ridotti.
L'ex presidente Donald Trump e il Segretario al Commercio Howard Lutnick hanno elogiato Intel per il lancio dei nuovi chip Panther Lake, realizzati con il processo Intel 18A. Sottolineano come gli investimenti nell'azienda stiano generando decine di miliardi di dollari per gli americani e riaffermano l'importanza di riconquistare la leadership statunitense nella produzione di semiconduttori all'avanguardia.
Ricercatori cinesi hanno realizzato una cella di memoria DRAM-like senza condensatore, aprendo la strada a memorie embedded o 3D. La tecnicia promette alta velocità di scrittura e lunga conservazione dei dati, ma restano dubbi sulla sua effettiva producibilità su larga scala e sulla sua sostenibilità commerciale.
La produzione di memorie HBM4 è stata posticipata a non prima della fine del primo trimestre del 2026. La decisione è stata presa in seguito alla revisione delle specifiche da parte di Nvidia per la sua prossima piattaforma GPU Rubin. Questo ritardo potrebbe avere un impatto sulla roadmap dei prodotti che utilizzano questa tecnicia di memoria avanzata.
Il CES 2026 è iniziato a Las Vegas, aprendo i battenti al pubblico dopo le conferenze stampa di Nvidia, Sony e AMD. L'evento Unveiled di domenica ha offerto un'anteprima delle innovazioni in mostra, spaziando dall'intelligenza artificiale ai nuovi chip.
MSI ha presentato al CES 2026 la scheda madre MEG X870E Unify-X Max, progettata per sfruttare appieno le capacità dei processori AMD Ryzen. La nuova scheda punta a offrire prestazioni di alto livello e nuove opportunità di overclocking per gli appassionati.
Secondo un report, Nvidia richiederà il pagamento anticipato completo per le GPU H200 destinate ai clienti cinesi. La decisione sarebbe motivata dalla volontà di mitigare i rischi normativi, a fronte di ordini per oltre due milioni di unità.
Nvidia avrebbe richiesto ai clienti cinesi il pagamento anticipato e completo per i suoi chip H200 destinati all'intelligenza artificiale. La decisione arriva in un momento di incertezza sulle approvazioni sia negli Stati Uniti che a Pechino, segnalando potenziali tensioni nel mercato dei semiconduttori e nelle dinamiche commerciali tra le due nazioni.
Micron si prepara ad avviare i lavori per la sua nuova fabbrica a New York, un investimento da 100 miliardi di dollari. L'impianto dovrebbe produrre il 40% della produzione DRAM statunitense dell'azienda entro il 2040. Questo progetto, più volte rimandato, rappresenta un passo significativo per Micron nell'espansione della sua capacità produttiva negli Stati Uniti e nel rafforzamento della filiera dei semiconduttori.
Il CES 2026 continua a stupire. Dell ha svelato un imponente monitor 6K da 52 pollici. AMD sembra non preoccupata dalla nuova GPU integrata Arc B390 di Intel. MSI ha presentato alimentatori progettati per proteggere le schede RTX 5090 da potenziali bruciature, un problema sempre più sentito con le GPU di fascia alta che richiedono potenze elevate.
Secondo indiscrezioni, Pechino potrebbe autorizzare l'importazione dei chip Nvidia H200 a partire dal 2026. Alibaba e ByteDance sarebbero pronte a ordinare oltre 200.000 unità ciascuna, subordinatamente all'approvazione governativa. La decisione riflette un delicato equilibrio tra le esigenze di potenza di calcolo per l'IA e lo sviluppo dell'industria locale dei semiconduttori.
Al CES 2026, Be Quiet! ha presentato le sue ultime novità: il sistema di raffreddamento a liquido all-in-one Light Loop AIO e il mouse Dark Perk. Questi nuovi prodotti si affiancano ai già annunciati dissipatori Dark Rock 6 e alle varianti di alimentatori da 1200W, ampliando ulteriormente l'offerta del produttore tedesco nel settore dei componenti per PC ad alte prestazioni.
Rahul Tikoo di AMD afferma che la sua azienda offre prodotti superiori rispetto a Panther Lake, adatti sia ai clienti con esigenze grafiche elevate sia agli utenti tradizionali. AMD sembra quindi non temere la concorrenza di Intel nel settore delle GPU integrate.
Frore Systems ha presentato al CES 2026 i suoi sistemi di raffreddamento LiquidJet e AirJet Pak. Le dimostrazioni dal vivo hanno evidenziato l'efficace capacità di raffreddamento dell'hardware di produzione.
Il CEO di Nvidia, Jensen Huang, ha difeso l'importanza della memoria ad alta larghezza di banda (HBM) per le applicazioni di intelligenza artificiale. Durante il CES, Huang ha risposto a domande sui costi della memoria e sull'eventuale impatto di SRAM e modelli open source sull'utilizzo di HBM da parte di Nvidia, sottolineando la flessibilità che offre in diversi carichi di lavoro.
Indiscrezioni suggeriscono che Nvidia potrebbe lanciare le schede grafiche RTX 60 di nuova generazione nella seconda metà del 2027. Le future GPU consumer del colosso statunitense sarebbero basate sulla inedita architettura Rubin. Si tratterebbe di un'attesa piuttosto lunga per gli appassionati di gaming e workstation ad alte prestazioni, abituati a cicli di aggiornamento più frequenti nel settore delle GPU.
Caterpillar sta sperimentando "Cat AI", un sistema di agenti di intelligenza artificiale integrato in uno dei suoi escavatori. La piattaforma si basa sull'infrastruttura di intelligenza artificiale fisica di Nvidia. L'obiettivo è migliorare l'efficienza e la sicurezza nei cantieri attraverso l'automazione intelligente.
Asus ha svelato la nuova serie ROG Strix LC IV di sistemi di raffreddamento a liquido AIO (All-in-One) che eliminano i cavi grazie all'innovativo AIO Q-Connector proprietario. Questa soluzione mira a semplificare l'assemblaggio dei PC, offrendo un aspetto più pulito e ordinato all'interno del case.
MSI annuncia i nuovi dissipatori ad aria per CPU MPG CoreFrozr, dotati di display LCD da 6 pollici per visualizzare informazioni personalizzabili. I dispositivi presentano una base in rame nichelato, heat pipe e piena compatibilità con i processori Ryzen X3D. Un'opzione interessante per chi cerca raffreddamento efficiente e personalizzazione estetica.
Phanteks ha presentato un case per PC dal design innovativo, l'Exo 626s, caratterizzato da una struttura multichamber progettata per isolare il calore dei componenti. Il nuovo chassis, compatibile con GPU di grandi dimensioni e sistemi di raffreddamento a liquido AIO da 360mm, sarà inizialmente disponibile in esclusiva con i PC preassemblati di CyberPowerPC.