📁 Hardware

Looking Glass, con sede a Brooklyn, lancia Musubi, una cornice olografica con AI. Dopo quasi un decennio di sviluppo di schermi 3D, l'azienda punta a dare vita a foto e video con un'esperienza visiva tridimensionale.

Broadcom ha annunciato Taurus BCM83640, un nuovo processore di segnale digitale (DSP) ottico a 3nm progettato per reti AI di prossima generazione. Questo chip PAM4 400G per lane promette di migliorare la densità e la velocità delle comunicazioni in applicazioni di intelligenza artificiale.

Cortical Labs punta a risolvere la crisi energetica dell'AI con computer biologici. La tecnicia 'body-in-the-box' CL1 promette consumi inferiori a quelli di una calcolatrice, aprendo nuove frontiere nel calcolo ad alta efficienza.

MediaTek presenta la nuova piattaforma Genio, un system-on-chip (SoC) a 3nm progettato per applicazioni AIoT di fascia alta che richiedono elaborazione di immagini avanzata. La piattaforma punta a soddisfare le crescenti esigenze di potenza di calcolo e efficienza energetica nel settore.

La collaborazione tra Qualcomm e Wayve mira a semplificare l'integrazione dell'AI fisica nei veicoli. L'obiettivo è fornire sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS) pronti per la produzione, combinando lo strato di guida AI di Wayve con i system-on-chip Snapdragon Ride di Qualcomm. Questa partnership punta a ridurre i costi di sviluppo, la complessità e i rischi di progetto per i produttori.

La domanda di Mac mini in Cina è temporaneamente aumentata a causa della popolarità degli agenti AI OpenClaw, con costi che superano i 10.000 CNY. Questo fenomeno evidenzia l'interesse crescente per soluzioni hardware accessibili per applicazioni di intelligenza artificiale.

Advanced Semiconductor Engineering (ASE) ha avviato la costruzione di un nuovo sito nel sud di Taiwan dedicato al packaging avanzato per applicazioni di intelligenza artificiale. Il completamento è previsto per il secondo trimestre del 2028. L'investimento mira a soddisfare la crescente domanda di soluzioni di packaging ad alte prestazioni per il settore AI.

Secondo indiscrezioni, Nvidia sta valutando le capacità di packaging HBM4 di Samsung per le future GPU Rubin. Questa valutazione è cruciale per garantire che le prossime generazioni di GPU ad alte prestazioni possano sfruttare al meglio le memorie HBM avanzate, essenziali per carichi di lavoro di intelligenza artificiale e calcolo ad alte prestazioni.

Applied Materials collabora con Micron e SK Hynix per un hub di ricerca e sviluppo da 5 miliardi di dollari focalizzato sulle memorie per applicazioni di intelligenza artificiale. L'iniziativa mira a migliorare le prestazioni e l'efficienza delle memorie utilizzate nei carichi di lavoro AI.

Secondo fonti di DIGITIMES, Nvidia sta razionalizzando la sua catena di fornitura per i PCB (Printed Circuit Board) utilizzati nel processo di packaging avanzato CoWoP (Chip-on-Wafer-on-Substrate). L'azienda si concentrerà su tre partner principali per far fronte alla crescente domanda e alle sfide di capacità produttiva.

Un corretto sistema di raffreddamento è essenziale per mantenere le prestazioni ottimali di un PC, specialmente con carichi di lavoro intensivi come l'inference di modelli di linguaggio di grandi dimensioni. L'articolo analizza come bilanciare la pressione dell'aria all'interno del case per massimizzare l'efficienza del raffreddamento e minimizzare l'accumulo di polvere.

La partnership tra ABB e NVIDIA punta a colmare il divario tra modelli digitali e ambienti di produzione reali tramite RobotStudio HyperReality. La simulazione fisica basata su NVIDIA Omniverse promette di ridurre i costi di implementazione fino al 40% e accelerare il time-to-market del 50%. Foxconn e Workr stanno già testando la soluzione.

Newegg offre un bundle che include 32GB di RAM DDR5 Corsair Vengeance, il nuovo processore AMD 9850X3D e una scheda madre X870E-E, con uno sconto significativo. Un'opportunità per aggiornare il cuore del tuo PC AM5.

Gli sviluppatori del driver RADV Radeon Vulkan, parte del team graphics Linux di Valve, stanno valutando un maggiore utilizzo di profili specifici per giochi e applicazioni all'interno di questo driver open-source e, più in generale, per i driver Mesa. L'obiettivo è estendere le attuali possibilità di DriConf per includere ottimizzazioni più mirate.

L'emulatore RPCS3 raggiunge prestazioni notevoli, con Minecraft che supera i 1500 FPS. Questo risultato evidenzia i progressi nell'emulazione di Playstation 3, con un frame renderizzato ogni 0.00064 secondi.

SK Hynix ha annunciato lo sviluppo della memoria DRAM LPDDR6 1c, progettata specificamente per dispositivi che sfruttano l'intelligenza artificiale. Questa nuova generazione di memorie promette di migliorare le prestazioni e l'efficienza energetica nei dispositivi AI, aprendo nuove possibilità per applicazioni avanzate.

Secondo un report proveniente dalla Corea, Nvidia starebbe pianificando di rilanciare la produzione della GPU RTX 3060, affidandosi a Samsung. La decisione sarebbe motivata dalle restrizioni imposte dalla Cina.

Mark Wade, CEO di Ayar Labs, sottolinea le difficoltà nella scalabilità della produzione di fotonica al silicio. L'azienda punta a superare gli ostacoli per soddisfare la crescente domanda di soluzioni ad alta larghezza di banda nei data center e nell'intelligenza artificiale.

Un'immagine ad alta risoluzione del die di Intel Panther Lake-H rivela dettagli sulla tile di calcolo 18A e sulla tile GPU Xe3 nei nuovi processori X-series. Questo offre uno sguardo approfondito sull'architettura interna dei chip.

AMD ha annunciato la disponibilità dei modelli di fascia alta della serie Ryzen AI Embedded P100, dotati di 8 fino a 12 core Zen 5. Questi processori embedded sono progettati per applicazioni che richiedono elevate prestazioni di calcolo e capacità di intelligenza artificiale integrate.