📁 Hardware

JetCool e Broadcom uniscono le forze per sviluppare soluzioni di raffreddamento a liquido destinate ai chip per applicazioni di intelligenza artificiale. L'obiettivo è gestire l'aumento della densità di potenza e garantire prestazioni ottimali dei sistemi.

UMC e HyperLight collaborano per la produzione di chiplet fotonici TFLN (Thin-Film Lithium Niobate) da 8 pollici. Questi componenti sono destinati ai data center AI, promettendo miglioramenti nelle prestazioni e nell'efficienza energetica delle comunicazioni dati. La piattaforma Chiplet TFLN di HyperLight è al centro di questa iniziativa.

IBM e Lam Research uniscono le forze per lo sviluppo di tecnicie avanzate nel campo della logica sub-1nm e della litografia EUV High-NA. La collaborazione mira a superare le sfide nella produzione di semiconduttori di prossima generazione, aprendo la strada a dispositivi più potenti ed efficienti.

Meta ha presentato quattro chip custom progettati per potenziare i suoi servizi di intelligenza artificiale. L'azienda afferma che questi chip offrono prestazioni superiori rispetto alle soluzioni commerciali disponibili sul mercato, sebbene i dettagli tecnici specifici rimangano scarsi.

I semiconduttori compound emergono come componenti essenziali nei moderni sistemi radar di difesa aerea. La loro importanza è stata evidenziata durante recenti conflitti, sottolineando il ruolo chiave di questi materiali nelle applicazioni militari avanzate.

Un'analisi sull'utilizzo di Precision Boost Overdrive e Curve Optimizer per migliorare le prestazioni delle CPU Ryzen. L'articolo si concentra sulle tecniche di ottimizzazione per ottenere il massimo dalle CPU AMD Ryzen.

Minisforum presenta N5 Max, un NAS (Network Attached Storage) preinstallato con OpenClaw e alimentato da AMD Strix Halo. Progettato per l'esecuzione locale di modelli AI (LLM), questo dispositivo punta a offrire capacità di calcolo AI direttamente in locale, riducendo la dipendenza dal cloud.

Un'analisi delle soluzioni Supermicro NVIDIA B300 e dei componenti necessari per costruire una fabbrica di intelligenza artificiale. L'articolo confronta la generazione B300 con la precedente B200, esaminando l'hardware e l'infrastruttura necessari per supportare carichi di lavoro di AI complessi.

Dopo due anni di sviluppo del driver AMDXDNA nel kernel Linux, le NPU Ryzen AI di AMD diventano finalmente utilizzabili per l'esecuzione di LLM. In precedenza, l'utilizzo era limitato, persino il software GAIA di AMD preferiva Vulkan con le iGPU. Ora si assiste a un cambiamento significativo.

Meta ha progettato quattro nuovi processori MTIA (Meta Training and Inference Accelerator) per alimentare i propri sistemi di intelligenza artificiale e raccomandazione. Questa mossa strategica mira a ridurre la dipendenza da fornitori esterni come Nvidia, pur continuando a investire in hardware all'avanguardia.

Intel ha rilasciato nuove patch per i driver grafici del kernel Linux. L'obiettivo è abilitare la gestione Adaptive Sync SDP (Secondary Data Packet) per le modalità Panel Replay e Auxless Adaptive Link Power Management (ALPM).

Looking Glass, con sede a Brooklyn, lancia Musubi, una cornice olografica con AI. Dopo quasi un decennio di sviluppo di schermi 3D, l'azienda punta a dare vita a foto e video con un'esperienza visiva tridimensionale.

Broadcom ha annunciato Taurus BCM83640, un nuovo processore di segnale digitale (DSP) ottico a 3nm progettato per reti AI di prossima generazione. Questo chip PAM4 400G per lane promette di migliorare la densità e la velocità delle comunicazioni in applicazioni di intelligenza artificiale.

Cortical Labs punta a risolvere la crisi energetica dell'AI con computer biologici. La tecnicia 'body-in-the-box' CL1 promette consumi inferiori a quelli di una calcolatrice, aprendo nuove frontiere nel calcolo ad alta efficienza.

MediaTek presenta la nuova piattaforma Genio, un system-on-chip (SoC) a 3nm progettato per applicazioni AIoT di fascia alta che richiedono elaborazione di immagini avanzata. La piattaforma punta a soddisfare le crescenti esigenze di potenza di calcolo e efficienza energetica nel settore.

La collaborazione tra Qualcomm e Wayve mira a semplificare l'integrazione dell'AI fisica nei veicoli. L'obiettivo è fornire sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS) pronti per la produzione, combinando lo strato di guida AI di Wayve con i system-on-chip Snapdragon Ride di Qualcomm. Questa partnership punta a ridurre i costi di sviluppo, la complessità e i rischi di progetto per i produttori.

La domanda di Mac mini in Cina è temporaneamente aumentata a causa della popolarità degli agenti AI OpenClaw, con costi che superano i 10.000 CNY. Questo fenomeno evidenzia l'interesse crescente per soluzioni hardware accessibili per applicazioni di intelligenza artificiale.

Advanced Semiconductor Engineering (ASE) ha avviato la costruzione di un nuovo sito nel sud di Taiwan dedicato al packaging avanzato per applicazioni di intelligenza artificiale. Il completamento è previsto per il secondo trimestre del 2028. L'investimento mira a soddisfare la crescente domanda di soluzioni di packaging ad alte prestazioni per il settore AI.

Secondo indiscrezioni, Nvidia sta valutando le capacità di packaging HBM4 di Samsung per le future GPU Rubin. Questa valutazione è cruciale per garantire che le prossime generazioni di GPU ad alte prestazioni possano sfruttare al meglio le memorie HBM avanzate, essenziali per carichi di lavoro di intelligenza artificiale e calcolo ad alte prestazioni.

Applied Materials collabora con Micron e SK Hynix per un hub di ricerca e sviluppo da 5 miliardi di dollari focalizzato sulle memorie per applicazioni di intelligenza artificiale. L'iniziativa mira a migliorare le prestazioni e l'efficienza delle memorie utilizzate nei carichi di lavoro AI.