Jalapeño di OpenAI, Qualcomm Dragonfly e l'espansione del packaging segnano una spinta verso chip di inference personalizzati, mentre le carenze di memorie NAND e HBM e gli aumenti TSMC evidenziano colli di bottiglia persistenti.
L’espansione da 1,1 miliardi di dollari di JCET nel packaging avanzato indica la strategia cinese per superare le restrizioni sui semiconduttori e garantire la fornitura di acceleratori per l’intelligenza artificiale. Un segnale che per il mercato on...
Nvidia guarda all’ottica co-packaged come leva per la prossima generazione di infrastrutture AI. Al centro della roadmap c’è la piattaforma COUPE di TSMC, che integra fotonica e silicio per interconnessioni più efficienti. Per chi gestisce cluster on...
Micron Technology ha dichiarato che la carenza di memoria per carichi AI persisterà almeno fino al 2028, mentre l'azienda si è già assicurata accordi con clienti per un totale di 100 miliardi di dollari. Il fenomeno, legato in particolare alla memori...
Al suo Investor Day 2026 Qualcomm ha presentato la CPU Dragonfly C1000, una soluzione di memoria ad alta larghezza di banda proprietaria come alternativa all’HBM e nuovi acceleratori AI. L’incursione nei rack dei data center segnala un cambio di pass...
Broadcom e OpenAI hanno presentato Jalapeño, il primo processore customizzato di OpenAI. È un ASIC gigantesco, grande quanto l’intero reticolo litografico, ottimizzato esclusivamente per l’inference, e realizzato in soli nove mesi. L'architettura su ...
TSMC ha comunicato un aumento dei prezzi per tutti i nodi avanzati, che rappresentano il 74% del suo business wafer. Nvidia, AMD, Apple e Qualcomm sono tra i primi a subire l’impatto, con potenziali ricadute sui costi dell’hardware per AI, inclusi i ...
La startup olandese ha chiuso il più grande round deep-tech nei Paesi Bassi, con una valutazione di 1,6 miliardi e l'attenzione dei fondi sovrani. La sua tecnicia di ispezione a livello atomico diventa strategica per la qualità dei chip avanzati, que...
L’espansione dei data center per l’intelligenza artificiale intensifica la domanda di interconnessioni ottiche ad alta velocità. Tuttavia, la produzione di wafer in fosfuro di indio (InP) da 6 pollici, materiale chiave per i moduli ottici, fatica a t...
