La domanda esplosiva di acceleratori e memorie per l'IA sta mettendo sotto pressione la filiera dei semiconduttori, provocando aumenti di prezzo, colli di bottiglia nel packaging e massicci investimenti in tutto il settore.
La capacità produttiva di TSMC non regge l'urto della domanda di chip per l'IA. L'onda si propaga a cascata: dai fornitori alternativi ai ripensamenti delle architetture, fino alle decisioni di deployment on-premise e al riemergere di logiche di sovr...
La domanda di potenza di calcolo per LLM e AI generativa potrebbe portare il mercato dei semiconduttori oltre i 2 trilioni di dollari entro il 2030, secondo DIGITIMES. Un’analisi di cosa significa per chi valuta deployment self-hosted e infrastruttur...
Un investimento da record ridefinisce la supply chain della memoria: il colosso sudcoreano punta su NAND e DRAM per sostenere la domanda di infrastrutture AI. Le implicazioni per chi gestisce cluster on-premise, tra HBM, TCO e colli di bottiglia.
Il produttore taiwanese di componenti passivi Yageo comunica ai clienti EMS e OEM un aumento dei prezzi dei condensatori. Il rialzo si inserisce in una catena di rincari innescata dalla domanda di infrastrutture per l'intelligenza artificiale, con im...
L’acquisizione del controllo del board di Anpec Electronics da parte del chairman di Yageo segna un consolidamento nella componentistica per alimentazione. Per i carichi di lavoro basati su LLM, dove stabilità e power management sono critici, la moss...
La domanda di acceleratori per l’intelligenza artificiale sta saturando la capacità di assemblaggio e collaudo, dando agli OSAT un potere di prezzo inedito. Secondo DIGITIMES, le commesse coprono già il triennio fino al 2027. Chi valuta infrastruttur...
TSMC sta guidando l'innovazione con la tecnicia a 2nm e soluzioni di packaging avanzato come CoWoS e CoPoS. Questi sviluppi non solo consolidano la sua posizione nel settore dei semiconduttori, ma generano anche un significativo impatto positivo sull...
