La domanda esplosiva di AI mette sotto pressione la filiera dei semiconduttori, portando a profitti record per TSMC e produttori di memorie, carenze di HBM e MLCC e investimenti alle stelle in packaging avanzato e raffreddamento. L'ecosistema hardware si riorganizza attorno all'appetito vorace dell'AI.
L'azienda taiwanese chiude il secondo trimestre del 2026 con un balzo dell'utile del 77% trainato dalla domanda di chip per l'intelligenza artificiale e registra le prime commesse per il nodo a 2 nanometri. Un segnale forte per l'intero ecosistema de...
L'aumento record del 45% sui prezzi delle fonderie DRAM di PSMC pesa direttamente sull'hardware per LLM on-premise. La nuova divisione 3D AI Foundry mira al 20% del fatturato, segnalando una riorganizzazione strategica della catena di fornitura per l...
Il produttore israeliano raddoppia la capacità su wafer da 300mm con un piano da 3 miliardi sostenuto per 1 miliardo dallo Stato: in prima linea i componenti ottici che i datacenter AI bruciano più velocemente di quanto si riesca a produrre.
Le strozzature nella produzione di memoria ad alta larghezza di banda (HBM) e nel packaging avanzato CoWoS stanno ridefinendo gli equilibri dell’hardware per AI. Per TSMC è un rafforzamento della leadership, ma per l’intero ecosistema il vero nodo è ...
L'espansione dell'infrastruttura AI aggrava la carenza globale di condensatori ceramici multistrato (MLCC). Produttori taiwanesi prevedono ordini inevasi fino alla seconda metà del 2026. Le implicazioni per chi pianifica deployment on-premise.
La maxi-IPO di SK hynix finanzierà l’espansione della produzione di High Bandwidth Memory, componente sempre più critico per l’addestramento e l’inference dei LLM. Per chi gestisce stack on-premise, l’annuncio segnala un tentativo di ridurre uno dei ...
