La catena di fornitura dei semiconduttori per chip AI, memoria e packaging è sottoposta a forte tensione a causa della domanda in aumento, dei controlli all'esportazione tra Stati Uniti e Cina e delle alleanze strategiche (es. Taiwan-Giappone, traguardi EUV di Intel). Gli articoli descrivono carenze di HBM, espansioni delle fonderie e la corsa ai nodi avanzati come i 2 nm.
L'IPO di CXMT segna un passaggio storico per l'indipendenza cinese nei semiconduttori. Ma il divario tecnicico, i controlli all'esportazione USA e i rischi brevettuali formano un trittico di ostacoli che impedisce ancora un impatto reale sulle memori...
La domanda di infrastrutture AI mette sotto pressione la catena di fornitura elettronica. I tempi di consegna per circuiti stampati e componenti passivi si allungano in modo strutturale, con ripercussioni per chi investe in hardware on-premise.
ASML annuncia l'intenzione di aumentare i prezzi degli strumenti di litografia EUV Low-NA, superando il tradizionale modello basato sulla produttività (wafer per ora). L'azienda olandese vuole catturare il valore di tutti i vantaggi offerti, dalla qu...
L'azienda taiwanese chiude il secondo trimestre del 2026 con un balzo dell'utile del 77% trainato dalla domanda di chip per l'intelligenza artificiale e registra le prime commesse per il nodo a 2 nanometri. Un segnale forte per l'intero ecosistema de...
La voce di un rialzo dei costi della litografia EUV mette a nudo la dipendenza dell’ecosistema chip dalla leva negoziale di ASML. Con l’AI a spingere la domanda, il pricing power si sposta a monte della filiera, minacciando TCO e piani di deployment ...
La produzione cinese di DRAM potrebbe eguagliare quella di Micron entro il 2026, portando la Cina al secondo posto mondiale. Per chi gestisce infrastrutture AI on-premise, la notizia apre scenari cruciali su costi, catene di fornitura e sovranità dei...
Intel ha completato la qualifica della litografia EUV ad alta apertura numerica per i futuri processori Panther Lake. ASML sta ora lavorando con TSMC e Samsung per portare la tecnicia nella produzione di massa. Il passaggio a High-NA riduce i passagg...
La previsione di un forte aumento degli utili per Tongfu Microelectronics conferma la domanda esplosiva di chip AI e memoria. Per chi valuta deployment on-premise, è un campanello d'allarme su costi e disponibilità.
Secondo indiscrezioni, Samsung non ha ancora ricevuto da Nvidia un ordine per la produzione in volumi di memoria HBM4. La notizia evidenzia la tensione nella catena di fornitura dell’intelligenza artificiale e solleva interrogativi su disponibilità, ...
Rambus ha annunciato un chipset DDR5 capace di 9600 MT/s, pensato per i server AI di prossima generazione. L’incremento di banda memoria interviene sul collo di bottiglia più sottovalutato dei carichi LLM: spostare dati tra RAM e processori. Per chi ...
SK Hynix ha iniziato le spedizioni di moduli HBM4 destinati a Nvidia, in anticipo rispetto all'accelerazione produttiva prevista per settembre. La mossa suggerisce che la prossima generazione di GPU per data center è ormai alle porte, con effetti con...
