La domanda esplosiva di chip AI, memoria HBM e componenti specializzati sta causando colli di bottiglia, prezzi in aumento e massicci investimenti in fab, packaging avanzato e raffreddamento, ridisegnando la filiera elettronica globale.
Pechino ha intensificato l'esame delle esportazioni di fosfuro di indio, composto chiave per i chip ottici ad alta velocità che trasportano dati nei datacenter IA. La mossa minaccia di rallentare la costruzione dell'infrastruttura necessaria ai model...
SK Hynix ha annunciato l'inizio delle consegne dei primi campioni di HBM4E, la sua memoria ad alta larghezza di banda di nuova generazione, destinata ai principali clienti del settore AI. Questa tecnicia si distingue per uno stack a 12 strati che rag...
L'adozione del carburo di silicio (SiC) nei data center dedicati all'intelligenza artificiale promette di rivoluzionare l'efficienza energetica. Questa tecnicia, superiore al silicio tradizionale per l'elettronica di potenza, può generare un guadagno...
L'espansione globale dei data center dedicati all'intelligenza artificiale sta generando una domanda senza precedenti per i produttori taiwanesi di componenti passivi. Questo fenomeno sottolinea la crescente necessità di infrastrutture robuste per i ...
Il governo statunitense, tramite il Dipartimento del Commercio, ha investito 500 milioni di dollari in SandboxAQ, una startup specializzata in intelligenza artificiale. L'operazione, finanziata nell'ambito del CHIPS Act, mira a sviluppare nuovi mater...
La carenza di capacità produttiva di TSMC sta spingendo giganti tecnicici come Google, Tesla e BYD a riconsiderare le proprie catene di fornitura di chip. Secondo recenti report, queste aziende starebbero spostando parte dei loro ordini verso Samsung...
L'introduzione della CPU Vera di Nvidia nel segmento dei server AI sta generando una crescente domanda di memoria LPDDR, tradizionalmente impiegata nei dispositivi mobili. Questa tendenza mette sotto pressione la catena di approvvigionamento, con pot...
Intel ha annunciato l'ingresso in 'risk production' del suo processo 18A-P, un'evoluzione del nodo 18A. Questa tecnicia promette un incremento delle prestazioni del 9% a parità di consumo energetico e una riduzione del 40% della resistenza termica. L...
A Computex, AMD e Intel hanno svelato i loro nuovi socket SP7 (per EPYC Venice) e LGA9324-1 (per Diamond Rapids). Queste piattaforme hardware, caratterizzate da un numero elevato di pin, sono progettate per alimentare la prossima generazione di serve...
TSMC ha delineato la sua roadmap per il packaging avanzato, evidenziando che il Panel Packaging, pur promettendo scalabilità fino a 58 die per package, non è destinato a sostituire CoWoS nel breve termine per i processori AI più esigenti. CoWoS riman...
Le vendite di attrezzature per semiconduttori hanno raggiunto un record di 36,55 miliardi di dollari, spinte dalla crescente domanda di chip AI. Questo boom evidenzia la pressione sulle catene di fornitura e le sfide per le aziende che pianificano de...
AT&S, azienda leader nel settore dei circuiti stampati, ha annunciato un maxi-investimento fino a 2 miliardi di euro in Malesia. L'operazione mira a espandere significativamente la capacità produttiva di substrati avanzati per l'intelligenza artifici...
La crescente domanda di chip per l'intelligenza artificiale sta mettendo sotto pressione la catena di fornitura globale. Un recente shock nell'approvvigionamento dal Giappone ha causato un'impennata dei prezzi del WF6, un componente chimico cruciale ...
Secondo DIGITIMES, SK Hynix starebbe preparando i primi campioni della memoria HBM4E destinati a Nvidia. Questa mossa evidenzia l'intensa competizione nel settore delle memorie ad alta larghezza di banda, cruciali per i carichi di lavoro AI e LLM. Il...
AMD ha annunciato l'acquisizione di MEXT, una mossa strategica per affrontare le crescenti limitazioni di memoria nei data center. La tecnicia di memory tiering di MEXT permette alla memoria flash di apparire e funzionare come DRAM per le applicazion...
Schneider Electric e Foxconn hanno annunciato una collaborazione strategica per progettare e scalare la prossima generazione di data center dedicati all'intelligenza artificiale. L'accordo unisce l'esperienza di Schneider nella gestione energetica e ...
Wiwynn, un attore chiave nel settore delle infrastrutture server, prevede una crescita sostenuta degli investimenti in intelligenza artificiale per i prossimi quattro anni, smentendo i timori di una bolla speculativa. L'azienda osserva un'impennata n...
Il presidente di Wiwynn ha lanciato un appello all'ecosistema dell'intelligenza artificiale per affrontare le crescenti sfide infrastrutturali legate alla potenza, al raffreddamento e alle interconnessioni ottiche. Questi aspetti sono cruciali per lo...
L'escalation della domanda globale di intelligenza artificiale sta generando un'inedita pressione sulla catena di fornitura dei trasformatori elettrici. Questo scenario evidenzia le sfide infrastrutturali per i deployment AI, in particolare per le so...
Nel primo trimestre di quest'anno, proteste comunitarie e nuove incertezze normative hanno bloccato o ritardato progetti di data center negli Stati Uniti per un valore di 130 miliardi di dollari. Questo fenomeno, che ha coinvolto almeno 75 iniziative...
