Topic / Trend Rising

Infrastrutture AI, Chip e Catene di Fornitura Geopolitiche

La corsa globale per la dominanza nell'AI sta guidando massicci investimenti nella produzione di chip, packaging avanzato e data center. Le tensioni geopolitiche, in particolare tra USA e Cina, stanno ridefinendo le catene di fornitura e promuovendo l'autonomia regionale nella produzione di semiconduttori.

Detected: 2026-04-08 · Updated: 2026-04-08

Articoli Correlati

2026-04-08 DigiTimes

Cina: le aziende AI e cloud accelerano l'adozione di chip nazionali

Le aziende cinesi attive nei settori dell'intelligenza artificiale e del cloud stanno intensificando l'impiego di chip prodotti a livello nazionale. Questa tendenza riflette una crescente enfasi sull'autosufficienza tecnicica e sulla sovranità dei da...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-08 DigiTimes

Uber adotta chip AWS personalizzati per scalare l'AI e ridurre i costi

Uber ha annunciato l'adozione di chip personalizzati di AWS per le proprie operazioni di intelligenza artificiale. Questa mossa strategica mira a migliorare la scalabilità dei carichi di lavoro AI e a ottimizzare i costi computazionali, evidenziando ...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-08 DigiTimes

SK Hynix avvia la fornitura di cSSD QLC a 321 strati per l'era dell'AI PC

SK Hynix ha iniziato la fornitura dei suoi nuovi cSSD QLC a 321 strati, un componente chiave per l'emergente "AI PC era". Questa tecnicia di storage ad alta densità è destinata a supportare l'esecuzione di carichi di lavoro AI direttamente sui dispos...

#Hardware #LLM On-Premise #DevOps
2026-04-08 LocalLLaMA

Gestire GPU Eterogenee (AMD e NVIDIA) per LLM On-Premise in WSL2

L'integrazione di schede grafiche di fornitori diversi, come AMD e NVIDIA, in un unico sistema per carichi di lavoro AI su WSL2 presenta sfide e opportunità. Un utente esplora la possibilità di combinare una AMD 9070 XT (16GB VRAM) con una NVIDIA RTX...

#Hardware #LLM On-Premise #DevOps
2026-04-08 DigiTimes

Il bivio dei chip AI: la Cina e le implicazioni per i deployment locali

Il dilemma cinese sui chip AI evidenzia un punto di svolta critico nel settore dei semiconduttori. Le restrizioni sull'accesso a hardware avanzato impongono sfide significative per lo sviluppo dell'intelligenza artificiale, spingendo verso soluzioni ...

#Hardware #LLM On-Premise #DevOps
2026-04-07 The Register AI

Il CEO di AWS sul dibattito AI: tra hype e realtà dei deployment enterprise

Matt Garman, CEO di AWS, ha espresso una visione pragmatica sull'AI alla conferenza Human[X] di San Francisco. Pur riconoscendo l'entusiasmo, Garman ha invitato a una valutazione realistica, minimizzando l'idea di una "SaaS-pocalypse" e sottolineando...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-07 TechCrunch AI

Uber estende l'accordo AWS: più funzionalità su chip AI Amazon

Uber rafforza la sua partnership con Amazon Web Services, ampliando l'utilizzo dei chip AI proprietari di Amazon per alimentare un numero maggiore di funzionalità della sua piattaforma di ride-sharing. Questa mossa strategica evidenzia una preferenza...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-07 Tom's Hardware

Intel si unisce al progetto TeraFab di Elon Musk per l'innovazione del silicio

Intel ha annunciato la sua partecipazione al progetto TeraFab, un'iniziativa che vede coinvolte anche SpaceX, xAI e Tesla. L'obiettivo dichiarato è ridefinire le tecnicie di fabbricazione del silicio, un passo cruciale per lo sviluppo di hardware ava...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-07 LocalLLaMA

Esperienze con M5 Max 128GB per LLM locali: un'analisi della community

La community di sviluppatori e professionisti tech si interroga sulle reali capacità e i casi d'uso ottimali dei dispositivi con chip M5 Max e 128GB di memoria unificata per l'esecuzione di Large Language Models (LLM) in locale. L'obiettivo è raccogl...

#Hardware #LLM On-Premise #DevOps
2026-04-07 Tom's Hardware

Broadcom fornirà ad Anthropic 3,5 GW di capacità TPU Google dal 2027

Broadcom ha siglato un accordo per fornire ad Anthropic una capacità di calcolo basata su Google TPU pari a 3,5 gigawatt, con inizio delle consegne previsto dal 2027. Questa mossa strategica si allinea con la rapida crescita di Anthropic, che ha supe...

#Hardware #LLM On-Premise #DevOps
2026-04-07 The Register AI

Apple Silicio: l'impatto di un ecosistema chiuso nel panorama AI

L'introduzione dei chip Apple Silicio M1 alla fine del 2020 ha segnato un punto di svolta tecnicico, apprezzato per le sue innovazioni. Tuttavia, il modello del "giardino recintato" di Apple, caratterizzato da un controllo totale sulla piattaforma e ...

#Hardware #LLM On-Premise #DevOps
2026-04-07 DigiTimes

La Cina cerca alternative a CUDA di Nvidia per i chip AI

La Cina sta attivamente esplorando soluzioni per ridurre la propria dipendenza dall'architettura CUDA di Nvidia nel settore dei chip per l'intelligenza artificiale. Questa iniziativa, supportata da figure come Wei Shaojun della China Semiconductor In...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-07 DigiTimes

Ennostar a Touch Taiwan: Comunicazioni Ottiche e Automazione per l'AI

Ennostar presenterà a Touch Taiwan le sue soluzioni per le comunicazioni ottiche e l'automazione. Queste tecnicie sono cruciali per costruire infrastrutture AI robuste, efficienti e scalabili, fondamentali per i deployment on-premise di Large Languag...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-07 DigiTimes

Advantech supera i 635 milioni di dollari nel 1Q26 grazie all'AI edge

Advantech ha registrato un fatturato di oltre 635 milioni di dollari nel primo trimestre del 2026, spinta dalla crescente domanda di soluzioni AI per l'edge computing. Questo risultato evidenzia l'importanza strategica dei deployment locali per l'int...

#Hardware #LLM On-Premise #DevOps
2026-04-07 Ars Technica AI

Intel Rilancia sul Packaging Avanzato per i Chip AI

Intel sta rilanciando la sua attività di packaging avanzato per i chip, riattivando un impianto chiave in New Mexico con miliardi di investimenti, inclusi fondi dal CHIPS Act statunitense. Questa mossa strategica mira a consolidare la sua posizione n...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-07 DigiTimes

Concorrenza tra fornitori di chip AI: TSMC leader nella produzione

Il mercato globale dei chip per l'intelligenza artificiale è caratterizzato da una forte competizione tra i fornitori. Nonostante ciò, TSMC mantiene la sua posizione dominante come partner di fonderia principale, un fattore cruciale per le strategie ...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-07 DigiTimes

DeepSeek V4 e il rafforzamento di Huawei nello stack AI cinese

DeepSeek V4 emerge come un elemento chiave per consolidare la posizione di Huawei nell'ecosistema dell'intelligenza artificiale in Cina. Questo sviluppo evidenzia l'importanza strategica di soluzioni locali e l'impegno verso la sovranità tecnicica, a...

#Hardware #LLM On-Premise #DevOps
2026-04-07 DigiTimes

Innodisk: Ricavi Record nel Primo Trimestre, Crescita Quadruplicata a Marzo

Innodisk, fornitore di soluzioni di memoria e storage industriali, ha registrato un aumento quadruplicato dei ricavi a marzo, contribuendo a un primo trimestre da record. Questo risultato evidenzia la crescente domanda di componenti robusti e affidab...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-07 DigiTimes

Le revisioni dei chip Google e l'impatto sui piani di crescita di MediaTek

Le recenti revisioni nella strategia di sviluppo dei chip da parte di Google stanno generando incertezze significative per i piani di crescita di MediaTek. Questa dinamica di mercato evidenzia come le decisioni dei grandi attori tecnicici possano inf...

#Hardware #LLM On-Premise #DevOps
2026-04-07 DigiTimes

Taiwan e Giappone: alleanza strategica per droni di nuova generazione

Taiwan e Giappone hanno stretto un'alleanza strategica per lo sviluppo di droni di nuova generazione. L'iniziativa, supportata dal governo della Contea di Chiayi, mira a consolidare le rispettive competenze tecniciche. Questa collaborazione sottoline...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-07 DigiTimes

Fine forniture chip AI speciali per la Cina; TSMC espande in Arizona

Le recenti notizie evidenziano un cambiamento significativo nel panorama globale dei semiconduttori: la cessazione delle forniture di chip AI speciali alla Cina e i piani di TSMC per costruire dodici fabbriche in Arizona. Questi sviluppi sottolineano...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-07 DigiTimes

Nvidia "Vera": il chipmaker si dota di una CPU proprietaria per l'AI

Nvidia segna una svolta strategica con lo sviluppo della sua CPU "Vera", abbandonando la dipendenza da soluzioni esterne. Questa mossa mira a rafforzare l'integrazione hardware per carichi di lavoro AI, con implicazioni significative per i deployment...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-07 DigiTimes

Nvidia Vera: il chip che ridefinisce l'architettura AI nei data center

Nvidia introduce Vera, la sua prima CPU, segnando un'evoluzione strategica verso una maggiore integrazione hardware. Questa mossa mira a ottimizzare le prestazioni dei sistemi AI e HPC, offrendo nuove prospettive per i deployment on-premise che cerca...

#Hardware #LLM On-Premise #DevOps
2026-04-07 DigiTimes

AMT si espande in settori strategici: la resilienza tecnicica al centro

In un contesto di crescente incertezza geopolitica, AMT diversifica le proprie attività nei settori medicale ed e-paper. Questa mossa strategica riflette una tendenza più ampia verso la ricerca di maggiore controllo e resilienza nelle catene di forni...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-07 DigiTimes

L'AI come nuova elettricità: impatto e strategie di deployment

L'intelligenza artificiale sta ridefinendo settori chiave come la pubblicità, ponendo le aziende di fronte a scelte infrastrutturali critiche. L'adozione di LLM richiede un'attenta valutazione tra deployment on-premise e soluzioni cloud, considerando...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-07 DigiTimes

Deployment di LLM On-Premise: Sfide e Opportunità per il Controllo dei Dati

L'adozione di Large Language Models (LLM) in azienda solleva questioni cruciali legate alla sovranità dei dati e al Total Cost of Ownership (TCO). Questo articolo esplora le complessità e i vantaggi del deployment on-premise di LLM, analizzando i req...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-06 The Next Web

L'Iran minaccia il campus AI Stargate di OpenAI ad Abu Dhabi

Il Corpo delle Guardie Rivoluzionarie Islamiche dell'Iran ha rilasciato un video che minaccia la "completa e totale annientamento" del campus AI Stargate di OpenAI ad Abu Dhabi. La struttura, valutata 30 miliardi di dollari, è stata nominata per la p...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-06 TechWire Asia

DeepSeek V4 e l'ascesa dei chip Huawei nell'AI cinese

Il modello DeepSeek V4 potrebbe operare su chip Huawei, segnalando una crescente adozione di soluzioni hardware e software locali in Cina. Questa mossa riflette la strategia cinese di ridurre la dipendenza dalla tecnicia statunitense, con grandi azie...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-06 Wired AI

Intel e il packaging avanzato: la scommessa da miliardi per l'era dell'AI

Intel sta investendo massicciamente nel packaging avanzato dei chip, una tecnicia che si rivela cruciale per l'espansione dell'intelligenza artificiale. Questa strategia potrebbe generare miliardi, posizionando l'azienda al centro dell'innovazione ha...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-05 Tom's Hardware

AMD Ryzen 9 9950X3D2: il nuovo chip dual-cache debutta a circa 1.000 dollari

AMD si prepara a lanciare il Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition, un processore desktop di punta con architettura dual-cache. Le prime quotazioni da rivenditori in Canada e nel Regno Unito indicano un prezzo di circa 1.000 dollari. Questo chip, pensato per...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-05 Tom's Hardware

Iran minaccia il data center AI Stargate di OpenAI da 30 miliardi di dollari

Il regime iraniano ha rivolto minacce dirette contro il data center AI Stargate di OpenAI, situato ad Abu Dhabi. L'infrastruttura, valutata 30 miliardi di dollari e con una capacità di 1 GW, è stata oggetto di un video propagandistico che mostra imma...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-05 Tom's Hardware

Intel Wildcat Lake: prime specifiche per CPU a basso consumo

Advantech ha rivelato le specifiche delle nuove CPU Intel Wildcat Lake, destinate al segmento a basso consumo. I modelli Core 7 350, Core 5 320 e Core 3 305 sono stati avvistati nel datasheet del Single Board Computer MIO-5356, indicando il loro pote...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-05 DigiTimes

Taiwan e l'AI: la strategia per l'industria manifatturiera tradizionale

Taiwan sta delineando una strategia per integrare l'intelligenza artificiale nel suo consolidato settore manifatturiero. L'iniziativa mira a modernizzare le operazioni tradizionali, sfruttando le capacità dell'AI per ottimizzare i processi produttivi...

#Hardware #LLM On-Premise #DevOps
2026-04-05 DigiTimes

Samsung e SK Hynix rafforzano la filiera dell'elio tra i rischi geopolitici

Le principali aziende di semiconduttori, Samsung e SK Hynix, starebbero rafforzando le proprie catene di approvvigionamento di elio. Questa mossa strategica è motivata dall'aumento dei rischi geopolitici legati al conflitto in Iran, evidenziando la v...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-05 DigiTimes

E Ink e l'onda dell'AI: l'efficienza energetica spinge la domanda di e-paper

La crescente domanda di potenza computazionale per l'AI sta sollevando preoccupazioni sui consumi energetici globali. In questo contesto, la tecnicia e-paper di E Ink sta registrando un aumento di interesse, posizionandosi come una soluzione per disp...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-04 LocalLLaMA

La complessità del "Ciao": le sfide del deployment locale di LLM

Un semplice input come "Say Hi" può rivelare la complessità intrinseca del deployment di Large Language Models in ambienti self-hosted. Questo scenario evidenzia le sfide tecniche e infrastrutturali che le aziende devono affrontare per mantenere il c...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-04 Tom's Hardware

Nvidia: Neural Texture Compression taglia l'85% di VRAM senza sacrifici visivi

Nvidia ha presentato la sua tecnicia Neural Texture Compression, che promette di ridurre il consumo di VRAM dell'85% mantenendo una qualità visiva identica. Una dimostrazione ha evidenziato una parità sorprendente tra 6.5GB e soli 970MB di memoria. Q...

#Hardware #LLM On-Premise #DevOps
2026-04-04 Tom's Hardware

Sharge Disk Pro 2TB: Archiviazione locale ad alte prestazioni per l'AI

Il Sharge Disk Pro 2TB si presenta come una soluzione di archiviazione esterna con elevate prestazioni di scrittura sostenuta, raffreddamento attivo e un hub integrato. Queste caratteristiche lo rendono un componente interessante per architetture AI ...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-04 Tom's Hardware

Modifica BIOS con AI per CPU Intel Bartlett Lake su Z790

Un appassionato ha utilizzato Claude AI per riscrivere il BIOS di una scheda madre Z790, permettendo l'avvio di una CPU Intel Bartlett Lake a 12 P-core, ufficialmente non supportata. L'iniziativa evidenzia il potenziale dell'intelligenza artificiale ...

#Hardware #LLM On-Premise #DevOps
2026-04-04 Phoronix

3mdeb avanza nel portare openSIL e Coreboot sui sistemi Ryzen AM5

3mdeb, azienda di consulenza firmware, sta compiendo progressi significativi nel portare AMD openSIL e Coreboot su piattaforme hardware moderne. Oltre a un server Gigabyte EPYC Turin, l'attenzione si concentra ora su una scheda madre desktop Ryzen AM...

#Hardware #LLM On-Premise #DevOps
2026-04-03 Ars Technica AI

La spinta di Trump ai data center AI rallenta: il nodo delle tariffe

L'ambizioso piano dell'amministrazione Trump per accelerare la costruzione di data center AI negli Stati Uniti, volto a consolidare la leadership tecnicica contro la Cina, sta incontrando ostacoli significativi. Secondo recenti report, quasi la metà ...

#Hardware #LLM On-Premise #DevOps
2026-04-03 The Next Web

Data center spaziali: l'ambizione di Musk e Bezos sotto la lente scientifica

L'esponenziale fabbisogno energetico dell'AI spinge verso soluzioni estreme, come i data center in orbita. Elon Musk (SpaceX) e Jeff Bezos (Blue Origin) mirano a costellazioni di satelliti per sfruttare l'energia solare costante. Tuttavia, la comunit...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-03 Tom's Hardware

Carenze e AI frenano i data center USA: metà dei progetti bloccati

La metà dei progetti di costruzione di data center negli Stati Uniti ha subito ritardi o cancellazioni. L'espansione dell'intelligenza artificiale sta mettendo sotto pressione le infrastrutture, evidenziando carenze significative nell'approvvigioname...

#Hardware #LLM On-Premise #DevOps
2026-04-03 Tom's Hardware

TSMC: maxi-investimento in Arizona per 12 fabbriche e 4 impianti di packaging

TSMC, colosso taiwanese dei semiconduttori, avrebbe in programma un'espansione significativa in Arizona, con la costruzione di 12 nuove fabbriche di chip e quattro impianti dedicati al packaging. L'iniziativa rientrerebbe in un più ampio investimento...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-03 DigiTimes

PSMC e la spinta europea per commercializzare i chip AI

PSMC emerge come attore chiave nello sforzo europeo di portare la ricerca sui chip AI dal laboratorio al mercato. Questa iniziativa sottolinea l'ambizione del continente di rafforzare la propria autonomia tecnicica e la sovranità dei dati, aspetti cr...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-03 ServeTheHome

MiTAC al GTC 2026: server con CPU inedite e SSD Solidigm per l'AI

Durante l'NVIDIA GTC 2026, MiTAC ha svelato due nuovi server equipaggiati con CPU di prossima generazione, finora inedite, affiancate da GPU e unità SSD Solidigm. Questa presentazione evidenzia l'evoluzione delle soluzioni hardware dedicate ai carich...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-03 DigiTimes

Taiwan affronta i colli di bottiglia nel testing CPO per i data center AI

Taiwan sta intensificando gli sforzi per superare i colli di bottiglia nel testing delle soluzioni Co-Packaged Optics (CPO). L'obiettivo è accelerare l'adozione della Silicio Photonics (SiPh) nei data center dedicati all'intelligenza artificiale. Que...

#Hardware #LLM On-Premise #DevOps
2026-04-03 DigiTimes

Taiwan e l'agenda AI: progressi tra sfide fiscali

Taiwan prosegue con determinazione la sua agenda strategica in ambito intelligenza artificiale e tecnicia, nonostante le incertezze legate a un'impasse sul bilancio che minaccia la stabilità fiscale. L'impegno dell'isola sottolinea l'importanza di in...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-03 DigiTimes

Tensioni USA-Cina: impatto sulle catene di fornitura e l'AI on-premise

Le crescenti tensioni commerciali tra Stati Uniti e Cina stanno frammentando le catene di fornitura globali, nonostante le tregue tariffarie. Questo scenario ha ripercussioni significative per il settore tecnicico, in particolare per le aziende che p...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-03 DigiTimes

Samsung Electro-Mechanics: Aumentano i prezzi degli FC-BGA per la domanda AI

Samsung Electro-Mechanics ha annunciato un aumento dei prezzi per i suoi componenti FC-BGA, cruciali per i chip ad alte prestazioni. La decisione è una diretta conseguenza della crescente domanda di hardware per l'intelligenza artificiale, che sta ge...

#Hardware #LLM On-Premise #DevOps
2026-04-02 Tom's Hardware

IBM Z si apre ad Arm: i mainframe accolgono i carichi di lavoro moderni

IBM ha annunciato una collaborazione con Arm per estendere le capacità dei suoi mainframe IBM Z. L'iniziativa mira a integrare il supporto per i carichi di lavoro basati su architettura Arm direttamente sui sistemi mainframe, consentendo alle aziende...

#Hardware #LLM On-Premise #DevOps
2026-04-02 Phoronix

IBM Z: Nuovi patch per l'accelerazione della virtualizzazione Arm

IBM ha rilasciato nuovi aggiornamenti software per i suoi server IBM Z, focalizzati sull'accelerazione della virtualizzazione Arm. Questi patch migliorano le capacità dei sistemi s390, integrandosi con l'iniziativa di "architettura duale" annunciata ...

#Hardware #LLM On-Premise #DevOps
2026-04-02 Phoronix

CentOS AIE: un canale rapido per l'infrastruttura AI di NVIDIA

Il progetto CentOS ha istituito il gruppo di interesse speciale "Accelerated Infrastructure Enablement" (AIE). L'obiettivo è creare un percorso accelerato per le patch in fase di sviluppo, focalizzandosi sull'abilitazione delle infrastrutture necessa...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-02 Tom's Hardware

Componenti hardware: valutare le configurazioni per l'elaborazione locale

Un recente bundle hardware, che include una CPU AMD Ryzen 5 9600X, 16GB di RAM DDR5-6000, una scheda madre MSI Pro B850-S e un dissipatore AIO da 240mm, offre una base per sistemi di elaborazione locali. Sebbene orientata al mercato consumer, questa ...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-02 DigiTimes

Wiwynn rafforza l'impegno nelle ottiche co-packaged per i server AI

Wiwynn, produttore di server, sta rafforzando la sua strategia nelle Co-Packaged Optics (CPO) per i server AI, nominando un responsabile delle ottiche. Questa mossa mira a superare i limiti delle interconnessioni elettriche, offrendo maggiore banda p...

#Hardware #LLM On-Premise #DevOps
2026-04-02 DigiTimes

Asahi Kasei entra nel mercato del fiberglass per chip AI, sfidando Nittobo

Asahi Kasei ha annunciato il suo ingresso nel mercato del fiberglass per chip AI, un settore cruciale per la produzione di componenti hardware avanzati. Questa mossa mira a competere con la posizione dominante di Nittobo, segnalando un'intensificazio...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-02 DigiTimes

Francia e ProLogium: 1,5 miliardi per la fabbrica di batterie a stato solido

La Francia ha annunciato un sostegno finanziario di 1,5 miliardi di euro a ProLogium, azienda taiwanese, per la costruzione di una fabbrica di batterie a stato solido sul proprio territorio. Questo investimento strategico mira a rafforzare la capacit...

#LLM On-Premise #Fine-Tuning #DevOps
2026-04-02 DigiTimes

Nvidia investe 2 miliardi in Marvell per integrare NVLink Fusion negli ASIC

Nvidia ha annunciato un investimento di 2 miliardi di dollari in Marvell, con l'obiettivo di integrare la tecnicia NVLink Fusion direttamente negli ASIC. Questa mossa strategica mira a potenziare le capacità di interconnessione per i chip personalizz...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-02 DigiTimes

Samsung alza i prezzi dei flagship 2025: l'impatto di chip e valute

Samsung prevede un aumento dei prezzi per alcuni dei suoi smartphone di punta del 2025. La decisione è attribuita all'inflazione nel settore dei semiconduttori, definita "chipflation", e alle fluttuazioni valutarie. Questo trend evidenzia le pression...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-02 DigiTimes

La correzione delle scorte di chip mobile impatta la filiera OSAT

Una correzione delle scorte nel settore dei chip mobile sta esercitando pressione sulla filiera OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test). Questo fenomeno, sebbene specifico per il mercato dei dispositivi portatili, evidenzia le dinamiche cic...

#Hardware #LLM On-Premise #DevOps
2026-04-02 DigiTimes

TSMC, l'espansione negli USA rallenta: il successo di JASM in Giappone

L'espansione di TSMC negli Stati Uniti incontra ostacoli significativi, mentre la joint venture JASM in Giappone procede spedita. Questo scenario evidenzia le complessità geopolitiche e logistiche che influenzano la catena di approvvigionamento dei s...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-02 DigiTimes

L'architettura Arm ridefinisce i server AI: verso un'era post-x86

Gli hyperscaler stanno riprogettando le CPU dei server AI adottando l'architettura Arm, segnalando un potenziale spostamento dall'era x86. Questa transizione promette maggiore efficienza energetica e flessibilità, con implicazioni significative per i...

#Hardware #LLM On-Premise #DevOps
2026-04-02 DigiTimes

TSMC: 12 Fabs in Arizona ridefiniscono la supply chain globale dei chip

TSMC, leader mondiale nella produzione di semiconduttori, ha annunciato piani per dodici nuove fabbriche (fabs) in Arizona. Questa mossa segna una transizione strategica nella supply chain globale dei chip, passando da un modello passivo a uno più at...

#Hardware #LLM On-Premise #DevOps
2026-04-02 DigiTimes

Huawei e la Strategia AI: L'Framework al Centro

Il rapporto annuale 2025 di Huawei, con il contributo di Meng Wanzhou, evidenzia come la strategia AI dell'azienda parta dalle fondamenta infrastrutturali. Questa visione sottolinea l'importanza di un'architettura robusta e scalabile per supportare l...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-01 ServeTheHome

L'AI nel Retail: infrastrutture di calcolo e scenari futuri al 2026

L'intelligenza artificiale è già parte integrante dell'esperienza di acquisto quotidiana, spesso in modo impercettibile. Questo articolo esplora come l'infrastruttura di calcolo per l'AI nel settore retail si evolverà entro il 2026, focalizzandosi su...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-01 TechCrunch AI

Meta: il data center Hyperion per l'AI alimentato da dieci centrali a gas

Meta sta realizzando il suo prossimo data center AI, denominato Hyperion. Questa infrastruttura critica per i carichi di lavoro di intelligenza artificiale sarà alimentata da dieci nuove centrali a gas naturale. La scelta energetica di Meta per un pr...

#Hardware #LLM On-Premise #DevOps
2026-04-01 TechCrunch AI

Cognichip raccoglie 60 milioni per l'AI che progetta chip per l'AI

Cognichip ha ottenuto un finanziamento di 60 milioni di dollari per sviluppare un approccio innovativo: utilizzare l'intelligenza artificiale per progettare i chip destinati a potenziare le stesse applicazioni AI. L'azienda mira a rivoluzionare il se...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-01 Tom's Hardware

DRAM e NAND: prezzi in forte rialzo nel Q2 per la domanda di server AI

Secondo Trendforce, i prezzi di DRAM e NAND Flash sono destinati a un significativo rialzo nel secondo trimestre, con incrementi previsti rispettivamente del 63% e fino al 75%. Questi aumenti seguono già consistenti rincari nel Q1 e sono attribuiti a...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-01 Tom's Hardware

Gigabyte X870E Aorus Xtreme AI Top: La Base Hardware per l'AI On-Premise

La Gigabyte X870E Aorus Xtreme AI Top si posiziona come una scheda madre flagship, pensata per sistemi ad alte prestazioni. La sua architettura è rilevante per la costruzione di workstation o server dedicati all'AI in ambienti self-hosted, dove stabi...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-04-01 Tom's Hardware

Oracle: tagli al personale e investimenti strategici nell'AI on-premise

Oracle avrebbe ridotto il proprio organico di circa 10.000 unità in diverse divisioni. Questa mossa strategica si inserisce in un contesto di significativi investimenti nel settore dell'intelligenza artificiale. La riorganizzazione riflette l'impegno...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
← Torna ai Topic