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Infrastrutture AI, Hardware e Geopolitica

L'intensa competizione globale per l'hardware AI, incluse GPU, memoria e packaging avanzato, sta guidando investimenti massicci e plasmando le dinamiche geopolitiche. Questa tendenza evidenzia anche la crescente domanda energetica e le sfide della catena di fornitura per i data center AI.

Detected: 2026-05-17 · Updated: 2026-05-17

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2026-05-11 DigiTimes

Delta Electronics: crescita sostenuta tra AI e raffreddamento a liquido

Delta Electronics registra un periodo di forte crescita, trainata dalla crescente domanda di soluzioni per l'intelligenza artificiale e dall'espansione del mercato del raffreddamento a liquido. Questi trend riflettono l'evoluzione delle infrastruttur...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-05-11 DigiTimes

L'esplosione della spesa per i data center AI e l'impatto sul raffreddamento

L'incremento degli investimenti nei data center dedicati all'intelligenza artificiale sta generando una domanda senza precedenti per soluzioni di raffreddamento avanzate. Questo fenomeno evidenzia le sfide infrastrutturali legate al deployment di Lar...

#Hardware #LLM On-Premise #DevOps
2026-05-11 DigiTimes

Il sogno indiano dei chip: Lam Research guarda oltre le fabbriche

Lam Research, tramite il suo Managing Director Rangesh Raghavan, sottolinea l'importanza di un approccio olistico per il "sogno indiano dei chip", che vada oltre la semplice costruzione di fabbriche. L'azienda evidenzia la necessità di sviluppare un ...

#Hardware #LLM On-Premise #DevOps
2026-05-11 The Next Web

SoftBank avvia la produzione di batterie su larga scala per data center AI

SoftBank, tramite la sua sussidiaria di servizi mobili, si prepara a produrre batterie su larga scala in un ex stabilimento Sharp a Sakai, Osaka. L'iniziativa mira a supportare i data center dedicati all'intelligenza artificiale, con un obiettivo di ...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-05-11 The Next Web

Kenya, stop al data center Microsoft-G42: disaccordo sull'offtake governativo

Un progetto da un miliardo di dollari per un data center in Kenya, frutto della collaborazione tra Microsoft e G42, è stato sospeso. La causa è un disaccordo con il governo keniota riguardo la richiesta di Microsoft di un acquisto garantito di capaci...

#Hardware #LLM On-Premise #DevOps
2026-05-11 DigiTimes

AMD e Samsung: la mossa sui chip a 2nm scuote il dominio AI di TSMC

AMD ha deciso di affidare a Samsung parte della produzione dei suoi chip a 2 nanometri, una mossa che potrebbe avere significative ripercussioni sul mercato dei semiconduttori per l'intelligenza artificiale. Questa scelta strategica mette in discussi...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-05-11 DigiTimes

Qisda: la ripresa economica trainata da AI e semiconduttori fino al 2026

Qisda prevede una ripresa significativa e un rimbalzo dei profitti fino al 2026, spinti dalla crescente domanda nei settori dell'intelligenza artificiale e dei semiconduttori. Questa prospettiva evidenzia la centralità dell'hardware e del silicio per...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-05-11 DigiTimes

La corsa alla memoria per l'AI: Samsung e le sfide dell'inference on-premise

L'esplosione dei carichi di lavoro per l'inference di intelligenza artificiale sta alimentando una "corsa alla memoria" tra i principali produttori. Samsung è in prima linea in questa competizione, sviluppando soluzioni che rispondono alla crescente ...

#Hardware #LLM On-Premise #DevOps
2026-05-11 DigiTimes

Crisi del 2D NAND e blocco MediaTek: impatto sulla supply chain tech

Il mercato dei semiconduttori è scosso da due eventi significativi: il blocco delle negoziazioni di MediaTek a Taiwan e una crescente carenza di memorie 2D NAND. Questi sviluppi evidenziano le fragilità della catena di fornitura globale, con potenzia...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-05-11 DigiTimes

Taiwan e il 6G: tre settori chiave per l'era della connettività futura

Taiwan sta definendo la sua strategia per l'era del 6G, concentrandosi su tre settori chiave che saranno fondamentali per lo sviluppo delle future infrastrutture di comunicazione. Questa mossa sottolinea l'importanza di una connettività avanzata per ...

#Hardware #LLM On-Premise #DevOps
2026-05-11 DigiTimes

R&D Batterie EV: Collaborazione Taiwan-Germania e le Sfide AI On-Premise

Taiwan e Germania hanno esteso la loro collaborazione nella ricerca e sviluppo di batterie per veicoli elettrici fino al 2029. Questo accordo, pur non specificando l'uso dell'intelligenza artificiale, solleva interrogativi sulle implicazioni infrastr...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-05-11 DigiTimes

Lite-On: Ricavi in crescita del 25% ad aprile, trainati da domanda AI e BBU

Lite-On ha registrato un aumento del 25% nei ricavi di aprile rispetto all'anno precedente. Questa crescita è attribuita principalmente alla forte domanda di soluzioni per l'alimentazione di infrastrutture AI e di Battery Backup Units (BBU). Il dato ...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-05-11 DigiTimes

L'esplosione dell'AI: Taiwan cerca nuove fonti per i materiali PCB

La crescente domanda di soluzioni di Intelligenza Artificiale sta generando un'impennata nel mercato globale, mettendo sotto pressione la filiera di produzione dei componenti hardware essenziali. Taiwan, attore chiave nella manifattura tecnicica, sta...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-05-11 DigiTimes

Giga Computing e la spinta della Corea del Sud verso l'AI sovrana

Giga Computing, una divisione di Gigabyte, sta orientando le proprie strategie verso il mercato sudcoreano, in particolare per supportare la crescente domanda di soluzioni di Intelligenza Artificiale sovrana. Questo trend riflette l'esigenza di contr...

#Hardware #LLM On-Premise #Fine-Tuning
2026-05-11 DigiTimes

La carenza di memoria per l'AI: un vincolo strutturale fino al 2028

Il mercato dell'intelligenza artificiale si confronta con una persistente carenza di memoria, in particolare VRAM per le GPU, essenziale per i Large Language Models. Secondo le analisi, questa 'stretta' non dovrebbe allentarsi prima del 2028, ponendo...

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