Controlli alle esportazioni, carenze di chip e colli di bottiglia produttivi (ASML, TSMC, memoria HBM) ridisegnano il panorama hardware AI. Nazioni e aziende corrono per capacità chip sovrane e packaging avanzato.
L'IPO di CXMT segna un passaggio storico per l'indipendenza cinese nei semiconduttori. Ma il divario tecnicico, i controlli all'esportazione USA e i rischi brevettuali formano un trittico di ostacoli che impedisce ancora un impatto reale sulle memori...
Silicon photonics, memoria ad alta larghezza di banda e nuove fab per memorie delineano una nuova fase della competizione hardware per l’AI, con ricadute profonde su chi deve decidere tra cloud e on-premise.
La spinta sui substrati di vetro per il packaging avanzato segna un potenziale punto di svolta nella catena dell’hardware AI. Più densità, meno stress termico e interconnessioni più fini possono tradursi in acceleratori più potenti, con implicazioni ...
L'AMD Instinct MI350P, con 144 GB di memoria HBM3E su interfaccia PCIe, non è solo un nuovo prodotto: è un segnale che il mercato degli acceleratori per l'inference locale sta entrando in una fase di accessibilità radicale, e che le aziende potranno ...
La crescente domanda di memoria ad alta larghezza di banda (HBM) per addestramento e inference sta creando una competizione senza precedenti. I produttori automobilistici, sempre più dipendenti da chip specializzati per guida autonoma e produzione in...
La resilienza della domanda di dispositivi consumer sta allargando il collo di bottiglia dei semiconduttori, oltre la pur alta richiesta di GPU per l'AI. Per chi progetta deployment on-premise di LLM, la carenza allunga i tempi di attesa, alza i cost...
L'azienda taiwanese chiude il secondo trimestre del 2026 con un balzo dell'utile del 77% trainato dalla domanda di chip per l'intelligenza artificiale e registra le prime commesse per il nodo a 2 nanometri. Un segnale forte per l'intero ecosistema de...
Il leader della litografia segnala potere di prezzo e un piano biennale di espansione produttiva, mentre la domanda di chip per l’AI stringe la morsa sulla supply chain. Le implicazioni per chi pianifica deployment on-premise di LLM vanno ben oltre i...
Seul punta a trasformare il suo dominio nelle memorie in leadership nell'hardware per intelligenza artificiale. Un passaggio che ridisegna la mappa dei fornitori di chip, mette in discussione l'egemonia delle GPU tradizionali e apre nuovi scenari per...
Il CFO Roger Dassen annuncia un taglio di un terzo dei tempi di costruzione e test delle macchine litografiche EUV. Una risposta diretta alla pressione dell'AI sulla catena dei semiconduttori, con effetti a catena sulla disponibilità di hardware per ...
