La carenza di packaging avanzato, memoria HBM e strumenti litografici, intensificata dai controlli all'esportazione geopolitici, sta facendo salire costi e ritardi per l'hardware AI.
La capacità di TSMC per il packaging CoWoS, cruciale per le GPU AI, rimane estremamente limitata. Questo vincolo rallenta la disponibilità di hardware essenziale. Tuttavia, i partner OSAT stanno intensificando i loro sforzi per espandere la produzion...
Il leader della litografia segnala potere di prezzo e un piano biennale di espansione produttiva, mentre la domanda di chip per l’AI stringe la morsa sulla supply chain. Le implicazioni per chi pianifica deployment on-premise di LLM vanno ben oltre i...
L'aumento record del 45% sui prezzi delle fonderie DRAM di PSMC pesa direttamente sull'hardware per LLM on-premise. La nuova divisione 3D AI Foundry mira al 20% del fatturato, segnalando una riorganizzazione strategica della catena di fornitura per l...
La performance fuori scala del comparto memorie taiwanese a giugno accende i riflettori su un fattore spesso trascurato nei deployment LLM locali: la disponibilità e il costo della memoria fisica, vera e propria infrastruttura nascosta di ogni infere...
La domanda di chip per l’intelligenza artificiale sta svuotando le scorte mondiali di substrati ABF, il materiale alla base del packaging avanzato. La strozzatura durerà fino al 2028, favorendo i grandi cloud provider e complicando i piani di chi vuo...
Le strozzature nella produzione di memoria ad alta larghezza di banda (HBM) e nel packaging avanzato CoWoS stanno ridefinendo gli equilibri dell’hardware per AI. Per TSMC è un rafforzamento della leadership, ma per l’intero ecosistema il vero nodo è ...
