TSMC e la catena di fornitura CoPoS: turbolenze legali e impatto sull'hardware AI
Ordini di apparecchiature CoPoS per TSMC subiscono un rimescolamento a causa di problemi legali che coinvolgono un fornitore taiwanese. Questa situazione evidenzia le vulnerabilità nella catena di fornitura per il packaging avanzato, cruciale per i chip AI di nuova generazione. Le implicazioni potrebbero estendersi alla disponibilità e ai costi dell'hardware, influenzando le strategie di deployment on-premise per i Large Language Models.