Geopolitica e intelligenza artificiale: la riconfigurazione del packaging dei chip
Il panorama globale del packaging dei chip sta subendo una profonda trasformazione, spinto dalle dinamiche geopolitiche e dalla crescente domanda di intelligenza artificiale. Questa evoluzione rende il packaging avanzato un fattore critico per le prestazioni dei sistemi AI e per la sovranità tecnicica, influenzando direttamente le supply chain e le decisioni di deployment di infrastrutture AI, con impatti significativi sul Total Cost of Ownership (TCO) delle soluzioni self-hosted.