SMIC accelera la ricerca sul packaging avanzato

Secondo quanto riportato, SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) ha creato un nuovo istituto di ricerca a Shanghai. L'obiettivo primario è lo sviluppo di tecnicie di packaging avanzato per semiconduttori.

Il packaging avanzato è un'area cruciale per migliorare le prestazioni e l'efficienza dei chip, consentendo di integrare un numero maggiore di componenti in uno spazio ridotto. Questo investimento strategico potrebbe rafforzare la posizione di SMIC nel mercato globale dei semiconduttori.

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