📁 Hardware

Questa sezione Hardware segue il lato pratico dell'infrastruttura AI locale: GPU, NPU, mini PC, acceleratori edge, banda memoria e compromessi energetici che incidono direttamente sulle prestazioni in inferenza. Privilegiamo aggiornamenti con benchmark e note operative utili a decisioni reali, dal laboratorio domestico ai cluster pilota in azienda. Qui puoi confrontare costo totale, vincoli termici e scenari modello-hardware, poi approfondire con la guida pillar hardware e la copertura LLM collegata.

L'Esercito Popolare di Liberazione cinese ha presentato la sua ultima tecnicia di sciame di droni, composta da 200 unità. Il sistema è resistente al jamming, capace di decisioni autonome e controllato da un singolo soldato grazie a un "algoritmo intelligente" che permette alle unità di cooperare autonomamente anche in caso di perdita di comunicazione con l'operatore.

2026-01-24 Fonte

L'industria ottica di Taiwan si prepara a un ruolo chiave nell'elettronica del settore automobilistico, spinta dalla crescente domanda di guida autonoma. Le aziende taiwanesi puntano a fornire soluzioni innovative per i sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS) e altre applicazioni automotive.

2026-01-24 Fonte

La Cina sta compiendo progressi significativi nello sviluppo di una catena di approvvigionamento nazionale per la fibra di carbonio T1000, un materiale cruciale per l'industria dei semiconduttori. Questa iniziativa mira a ridurre la dipendenza dalle importazioni estere e a rafforzare la posizione del paese nel settore tecnicico globale.

2026-01-24 Fonte

Un utente ha testato Strix Halo (Bosgame M5 con 128GB) su Ubuntu 25.10, ottenendo risultati notevoli con il modello MiniMax Q3 K_XL. In particolare, la velocità di circa 30 token al secondo in modalità TG rende il modello utilizzabile per attività di brainstorming e discussioni su argomenti generali, offrendo un valido complemento ad altri modelli come gpt-oss-120b e GLM-4.5-AIR.

2026-01-24 Fonte

Intel ha dichiarato di avere potenziali clienti interessati alla tecnicia di processo 14A. L'azienda prevede di ricevere i primi impegni formali nella seconda metà del 2026. Questo rappresenta un passo avanti significativo per Intel nella sua strategia di riconquista della leadership nel settore della produzione di semiconduttori, competendo con TSMC e Samsung.

2026-01-23 Fonte

AMD ha rilasciato una nuova versione del software Ryzen AI, un pacchetto per Windows e Linux progettato per sfruttare le NPU Ryzen AI in diverse attività di intelligenza artificiale. L'aggiornamento promette performance migliorate e supporto per nuovi modelli.

2026-01-23 Fonte

Un appassionato ha completato l'assemblaggio di un sistema ad alte prestazioni basato sulla GPU Nvidia GH200 con 144GB di memoria HBM3e. La configurazione include anche una scheda RTX Pro 6000, un SSD da 8TB e un sistema di raffreddamento a liquido per gestire le elevate temperature. La build è stata condivisa su Reddit, scatenando l'interesse della comunità LocalLLaMA.

2026-01-23 Fonte

L'alimentatore Lian Li RS1200G ATX 3.1 combina innovazione nel design rotazionale e affidabilità. La compatibilità con i case rappresenta un aspetto da valutare attentamente. Gli alimentatori ATX 3.1 sono progettati per supportare le più recenti schede madri e GPU, offrendo una maggiore efficienza energetica e una migliore gestione dei cavi, elementi cruciali per i sistemi di fascia alta.

2026-01-23 Fonte

Asus ha annunciato un'indagine interna sulle schede madri serie 800, in seguito alle segnalazioni di guasti hardware da parte degli utenti che utilizzano i processori 9800X3D. L'azienda mira a far luce sulle cause dei malfunzionamenti e valutare le possibili soluzioni per risolvere i problemi riscontrati.

2026-01-23 Fonte

Foxconn Industrial Internet (FII) sta potenziando la sua piattaforma di produzione globale tramite l'integrazione di soluzioni basate sull'intelligenza artificiale. L'obiettivo è rimodellare i processi produttivi, rendendoli più efficienti e adattabili. L'iniziativa sottolinea la crescente importanza dell'AI nel settore manifatturiero per ottimizzare le operazioni e rispondere rapidamente alle mutevoli esigenze del mercato.

2026-01-23 Fonte

AcBel ha annunciato il lancio di alimentatori HVDC (High Voltage Direct Current) da 1 MW, segnalando una mossa strategica verso i data center AI. L'azienda vede in questo settore un motore di crescita fondamentale. La decisione riflette la crescente domanda di soluzioni di alimentazione efficienti per le infrastrutture di intelligenza artificiale, sempre più energivore.

2026-01-23 Fonte

Micron si prepara ad avviare la produzione commerciale nel suo stabilimento ATMP in Gujarat, segnando un'importante pietra miliare per l'India nel settore dei semiconduttori. Questo sviluppo rappresenta un passo significativo per l'India, che punta a diventare un hub chiave nella produzione di chip a livello globale, riducendo la dipendenza dalle importazioni e stimolando la crescita economica interna.

2026-01-23 Fonte

Delta Electronics, azienda taiwanese, ridefinisce il concetto di valore nel settore tecnicico. Con l'intelligenza artificiale che richiede sempre più energia, l'azienda si posiziona come fornitore chiave per lo sviluppo di questa tecnicia. L'approccio innovativo di Delta si concentra sull'ottimizzazione dell'efficienza energetica per supportare le crescenti esigenze computazionali dell'AI.

2026-01-23 Fonte

Secondo fonti di settore, TSMC e Samsung starebbero riducendo la capacità produttiva dei wafer da 8 pollici. Malgrado questa contrazione, il mercato continua a essere caratterizzato da una sovrabbondanza di offerta, segno di una domanda ancora debole in alcuni settori chiave dell'elettronica. La mossa dei due colossi potrebbe preludere a ulteriori aggiustamenti nel settore dei semiconduttori.

2026-01-23 Fonte

ASML si posiziona in prima linea nel settore delle apparecchiature per la produzione di chip, spingendo l'innovazione nel packaging avanzato. La società olandese è un fornitore chiave per i produttori di semiconduttori di tutto il mondo, con un ruolo cruciale nello sviluppo di tecnicie sempre più sofisticate.

2026-01-23 Fonte

Nuove ottimizzazioni per le schede grafiche AMD Radeon RDNA4 sono state integrate nel driver RadeonSI Gallium3D (OpenGL) di Mesa. Queste consegne, arrivate subito dopo il rilascio di Mesa 26.0, saranno incluse nella versione 26.1 di Mesa, prevista per il secondo trimestre. L'obiettivo è migliorare le prestazioni OpenGL sulle GPU RDNA4.

2026-01-23 Fonte

Solum Advanced Materials ha annunciato lo sviluppo di lamine d'acciaio inossidabile ultrasottili specificamente progettate per l'utilizzo in batterie allo stato solido. Questo progresso potrebbe portare a batterie più sicure e performanti per veicoli elettrici e altre applicazioni.

2026-01-23 Fonte

Il produttore taiwanese Phison Electronics sta sfruttando la penuria di memorie NAND per espandere la propria presenza nel mercato statunitense dei server. L'azienda è specializzata in soluzioni di storage e memorie flash, e punta a consolidarsi come fornitore chiave per i data center americani.

2026-01-23 Fonte

Chunghwa Telecom collabora con SES per la costruzione della prima stazione di terra O3b MEO nel Nord Asia, situata a Taiwan. Questa infrastruttura supporterà le comunicazioni satellitari di nuova generazione, migliorando la connettività e riducendo la latenza per applicazioni aziendali e governative nella regione.

2026-01-23 Fonte

Secondo indiscrezioni, Apple starebbe sviluppando un dispositivo indossabile con funzionalità di intelligenza artificiale. Il dispositivo, dalle dimensioni simili a un AirTag, si indosserebbe come una spilla. Il lancio potrebbe avvenire già nel 2027. Resta da capire se il dispositivo sarà autonomo o si appoggerà a un iPhone per l'elaborazione.

2026-01-22 Fonte