Questa sezione Hardware segue il lato pratico dell'infrastruttura AI locale: GPU, NPU, mini PC, acceleratori edge, banda memoria e compromessi energetici che incidono direttamente sulle prestazioni in inferenza. Privilegiamo aggiornamenti con benchmark e note operative utili a decisioni reali, dal laboratorio domestico ai cluster pilota in azienda. Qui puoi confrontare costo totale, vincoli termici e scenari modello-hardware, poi approfondire con la guida pillar hardware e la copertura LLM collegata.
Secondo un analista, HP starebbe valutando l'acquisto di chip di memoria DRAM da fornitori cinesi. La mossa sarebbe una risposta alla persistente carenza globale di questi componenti, considerati facilmente sostituibili.
Superheat ha presentato al CES 2026 uno scaldabagno innovativo che integra un sistema di mining Bitcoin. L'azienda promette risparmi significativi sui costi energetici, con la possibilità di recuperare l'investimento iniziale grazie ai guadagni in criptovaluta.
Il CES 2026 di Las Vegas è iniziato con una serie di presentazioni da parte di aziende leader come Nvidia, Sony e AMD. L'evento ha svelato le ultime novità nel campo della tecnicia, aprendo le porte al pubblico dopo le giornate dedicate alla stampa e agli addetti ai lavori. Riflettori puntati sulle innovazioni nel settore dell'intelligenza artificiale e dei chip.
Il produttore di Sleepbuds, Ozlo, si prepara a un anno ricco di novità. In arrivo nuovi prodotti e funzionalità basate sull'intelligenza artificiale, con l'obiettivo di creare una piattaforma completa per l'analisi dei dati relativi al sonno. L'azienda punta a migliorare l'esperienza utente e offrire soluzioni innovative nel campo del benessere.
Durante una sessione di domande e risposte al CES 2026, il CEO di Nvidia, Jensen Huang, ha affrontato diverse tematiche cruciali. Si è parlato dell'architettura Rubin, dei costi legati all'inferenza, dei vincoli energetici e dell'importanza dei modelli aperti. Huang ha sottolineato l'impegno continuo di Nvidia nello sviluppo e nella manutenzione del software.
Un nuovo whitepaper illustra come l'intelligenza artificiale possa ottimizzare i trasduttori a ultrasuoni piezoelettrici micro-lavorati (PMUT) per applicazioni biomedicali. L'approccio combina simulazioni FEM basate su cloud con reti neurali, trasformando il design iterativo in un'ottimizzazione inversa sistematica. I risultati mostrano miglioramenti significativi in termini di sensibilità e larghezza di banda, ottenuti in tempi drasticamente ridotti.
L'ex presidente Donald Trump e il Segretario al Commercio Howard Lutnick hanno elogiato Intel per il lancio dei nuovi chip Panther Lake, realizzati con il processo Intel 18A. Sottolineano come gli investimenti nell'azienda stiano generando decine di miliardi di dollari per gli americani e riaffermano l'importanza di riconquistare la leadership statunitense nella produzione di semiconduttori all'avanguardia.
Ricercatori cinesi hanno realizzato una cella di memoria DRAM-like senza condensatore, aprendo la strada a memorie embedded o 3D. La tecnicia promette alta velocità di scrittura e lunga conservazione dei dati, ma restano dubbi sulla sua effettiva producibilità su larga scala e sulla sua sostenibilità commerciale.
La produzione di memorie HBM4 è stata posticipata a non prima della fine del primo trimestre del 2026. La decisione è stata presa in seguito alla revisione delle specifiche da parte di Nvidia per la sua prossima piattaforma GPU Rubin. Questo ritardo potrebbe avere un impatto sulla roadmap dei prodotti che utilizzano questa tecnicia di memoria avanzata.
Il CES 2026 è iniziato a Las Vegas, aprendo i battenti al pubblico dopo le conferenze stampa di Nvidia, Sony e AMD. L'evento Unveiled di domenica ha offerto un'anteprima delle innovazioni in mostra, spaziando dall'intelligenza artificiale ai nuovi chip.
MSI ha presentato al CES 2026 la scheda madre MEG X870E Unify-X Max, progettata per sfruttare appieno le capacità dei processori AMD Ryzen. La nuova scheda punta a offrire prestazioni di alto livello e nuove opportunità di overclocking per gli appassionati.
Secondo un report, Nvidia richiederà il pagamento anticipato completo per le GPU H200 destinate ai clienti cinesi. La decisione sarebbe motivata dalla volontà di mitigare i rischi normativi, a fronte di ordini per oltre due milioni di unità.
Nvidia avrebbe richiesto ai clienti cinesi il pagamento anticipato e completo per i suoi chip H200 destinati all'intelligenza artificiale. La decisione arriva in un momento di incertezza sulle approvazioni sia negli Stati Uniti che a Pechino, segnalando potenziali tensioni nel mercato dei semiconduttori e nelle dinamiche commerciali tra le due nazioni.
Micron si prepara ad avviare i lavori per la sua nuova fabbrica a New York, un investimento da 100 miliardi di dollari. L'impianto dovrebbe produrre il 40% della produzione DRAM statunitense dell'azienda entro il 2040. Questo progetto, più volte rimandato, rappresenta un passo significativo per Micron nell'espansione della sua capacità produttiva negli Stati Uniti e nel rafforzamento della filiera dei semiconduttori.
Il CES 2026 continua a stupire. Dell ha svelato un imponente monitor 6K da 52 pollici. AMD sembra non preoccupata dalla nuova GPU integrata Arc B390 di Intel. MSI ha presentato alimentatori progettati per proteggere le schede RTX 5090 da potenziali bruciature, un problema sempre più sentito con le GPU di fascia alta che richiedono potenze elevate.
Secondo indiscrezioni, Pechino potrebbe autorizzare l'importazione dei chip Nvidia H200 a partire dal 2026. Alibaba e ByteDance sarebbero pronte a ordinare oltre 200.000 unità ciascuna, subordinatamente all'approvazione governativa. La decisione riflette un delicato equilibrio tra le esigenze di potenza di calcolo per l'IA e lo sviluppo dell'industria locale dei semiconduttori.
Al CES 2026, Be Quiet! ha presentato le sue ultime novità: il sistema di raffreddamento a liquido all-in-one Light Loop AIO e il mouse Dark Perk. Questi nuovi prodotti si affiancano ai già annunciati dissipatori Dark Rock 6 e alle varianti di alimentatori da 1200W, ampliando ulteriormente l'offerta del produttore tedesco nel settore dei componenti per PC ad alte prestazioni.
Rahul Tikoo di AMD afferma che la sua azienda offre prodotti superiori rispetto a Panther Lake, adatti sia ai clienti con esigenze grafiche elevate sia agli utenti tradizionali. AMD sembra quindi non temere la concorrenza di Intel nel settore delle GPU integrate.
Frore Systems ha presentato al CES 2026 i suoi sistemi di raffreddamento LiquidJet e AirJet Pak. Le dimostrazioni dal vivo hanno evidenziato l'efficace capacità di raffreddamento dell'hardware di produzione.
Il CEO di Nvidia, Jensen Huang, ha difeso l'importanza della memoria ad alta larghezza di banda (HBM) per le applicazioni di intelligenza artificiale. Durante il CES, Huang ha risposto a domande sui costi della memoria e sull'eventuale impatto di SRAM e modelli open source sull'utilizzo di HBM da parte di Nvidia, sottolineando la flessibilità che offre in diversi carichi di lavoro.