Soluzione laser esterna CPO da 102.4T di FIT

FIT ha svelato una nuova soluzione laser esterna CPO (Co-Packaged Optics) con una capacità di 102.4T, specificamente progettata per i data center che supportano applicazioni di intelligenza artificiale. La presentazione è avvenuta durante l'OFC 2026.

La tecnicia CPO è considerata un passo avanti fondamentale per affrontare le crescenti esigenze di larghezza di banda e di efficienza energetica nei data center moderni, soprattutto quelli dedicati all'inference e al training di modelli di intelligenza artificiale. L'integrazione di ottiche direttamente nel package dei chip consente di ridurre le distanze di trasmissione del segnale, minimizzando le perdite e migliorando le prestazioni complessive.

Questa soluzione di FIT mira a fornire una connettività ad alta velocità e a bassa latenza, essenziale per le applicazioni di AI che richiedono un'intensa elaborazione dei dati e una rapida comunicazione tra i componenti del sistema. L'adozione di tecnicie CPO può contribuire a ridurre il TCO (Total Cost of Ownership) dei data center, grazie alla diminuzione dei consumi energetici e alla semplificazione dell'architettura di rete.