Questa sezione Hardware segue il lato pratico dell'infrastruttura AI locale: GPU, NPU, mini PC, acceleratori edge, banda memoria e compromessi energetici che incidono direttamente sulle prestazioni in inferenza. Privilegiamo aggiornamenti con benchmark e note operative utili a decisioni reali, dal laboratorio domestico ai cluster pilota in azienda. Qui puoi confrontare costo totale, vincoli termici e scenari modello-hardware, poi approfondire con la guida pillar hardware e la copertura LLM collegata.
Holtek e Generalplus ampliano le applicazioni di intelligenza artificiale (AI) a livello edge, concentrandosi su elettrodomestici intelligenti e smart glasses. Questa espansione mira a portare capacità di elaborazione AI direttamente sui dispositivi, migliorando reattività e privacy.
FIT ha presentato una soluzione laser esterna CPO (Co-Packaged Optics) da 102.4T, progettata per i data center AI. La presentazione è avvenuta all'OFC 2026. La tecnicia CPO promette di migliorare significativamente la larghezza di banda e l'efficienza energetica nei data center che supportano carichi di lavoro di intelligenza artificiale.
La Nvidia GeForce RTX 5070 sembra destinata a diventare la GPU numero uno su Steam, superando le precedenti limitazioni di memoria. Tuttavia, permangono dubbi sulle ragioni di questa improvvisa ascesa e sul suo impatto a lungo termine sul mercato delle schede grafiche.
Nvidia ha rilasciato i driver GeForce 595.71 per risolvere un problema critico che impediva il corretto funzionamento delle ventole su alcune schede grafiche RTX serie 30, 40 e potenzialmente future serie 50. L'aggiornamento mira a ripristinare il controllo delle ventole e prevenire potenziali problemi di surriscaldamento.
Rebellions ha presentato all'ISSCC 2026 un acceleratore AI basato su architettura quad-chiplet con interconnessioni UCIe. L'azienda afferma che il suo Rebel100 offre prestazioni paragonabili all'Nvidia H200, ma con un consumo energetico inferiore. La soluzione si distingue per l'uso di chiplet e HBM adiacente.
L'articolo analizza i progressi compiuti nell'esecuzione di modelli linguistici di grandi dimensioni (LLM) in locale, evidenziando come le prestazioni siano migliorate significativamente grazie all'evoluzione dell'hardware. Si confrontano le capacità di calcolo necessarie per eseguire modelli come DeepSeek R1 e Qwen, sottolineando l'efficienza raggiunta con mini PC a basso costo.
Nvidia ha annunciato che il raffreddamento a liquido diventerà lo standard per le sue GPU ad alte prestazioni. Questa decisione avrà un impatto significativo sulla supply chain, aumentando le entrate per i fornitori di soluzioni di raffreddamento avanzate. Il cambiamento riflette la crescente necessità di gestire il consumo energetico e la densità di potenza nei data center.
AMD ha annunciato al Mobile World Congress di Barcellona la nuova serie Ryzen AI PRO 400, che include processori desktop Ryzen AI PRO 400. Questi processori sono progettati per carichi di lavoro che richiedono capacità di elaborazione avanzate per l'intelligenza artificiale direttamente sui dispositivi desktop.
AMD ha annunciato la disponibilità dei processori Ryzen AI 400 e PRO 400 per PC desktop. Questi chip, anticipati al CES 2026, sono progettati per applicazioni che sfruttano l'intelligenza artificiale direttamente sul dispositivo, migliorando le prestazioni e riducendo la latenza rispetto alle soluzioni basate su cloud.
AMD ha presentato i processori desktop Ryzen AI 400, dotati di un massimo di 8 core e grafica Radeon 860M. Questi processori saranno disponibili esclusivamente in sistemi OEM preassemblati.
Broadcom intensifica la competizione con Nvidia nel mercato dei processori per intelligenza artificiale, presentando un chip custom realizzato con tecnicia a 2nm e architettura 3.5D. Questa mossa strategica mira a fornire soluzioni hardware avanzate per carichi di lavoro AI, potenzialmente rivoluzionando il panorama delle consegne in questo settore.
Rohm integrerà la tecnicia GaN di TSMC per aumentare la produzione di componenti destinati ai server AI entro il 2027. Questa mossa strategica mira a soddisfare la crescente domanda di soluzioni ad alta efficienza energetica nel settore dell'intelligenza artificiale.
Una collaborazione insolita tra Huawei e ByteDance ha portato allo sviluppo di un chip AI basato su RRAM (Resistive Random-Access Memory). Presentato all'ISSCC 2026, promette un incremento di velocità di 66 volte rispetto alle CPU tradizionali, aprendo nuove prospettive per l'inference AI a bassa latenza.
La fotonica al silicio sta emergendo come alternativa al rame per l'interconnessione nei data center, spinta da Nvidia. Tuttavia, il rame rimane una soluzione consolidata per determinate applicazioni, sollevando interrogativi sul futuro delle architetture di rete nei data center.
Secondo indiscrezioni, il futuro iPhone Fold potrebbe vantare un display OLED di Samsung con una piega significativamente meno visibile rispetto ai concorrenti, grazie a innovazioni nel processo produttivo.
La piattaforma Vera Rubin di Nvidia, destinata a carichi di lavoro complessi, affronta diverse sfide. Tra queste, l'adozione della memoria HBM4, le problematiche legate al raffreddamento dei componenti e l'ottimizzazione del software per sfruttare appieno le capacità dell'hardware. Superare questi ostacoli sarà cruciale per il successo della piattaforma.
Al CERN, l'enorme quantità di dati generati dal Large Hadron Collider (LHC) richiede filtri sofisticati per selezionare gli eventi rilevanti. L'intelligenza artificiale sta assumendo un ruolo cruciale in questo processo, analizzando i dati in tempo reale per identificare anomalie e potenziali nuove scoperte, aprendo la strada a teorie oltre il Modello Standard.
Nel 1999, AMD lanciò il K6-III 'Sharptooth', un processore con cache L2 integrata progettato per competere con i Pentium II e III di Intel. Questo chip rappresentò una pietra miliare importante nella competizione tra AMD e Intel nel mercato dei processori.
AMD sta preparando il terreno per l'integrazione dei suoi processori Zen 6 di prossima generazione nell'ecosistema Linux. Una serie di patch, destinate al sottosistema perf di Linux, sono state accodate per l'inclusione nel kernel Linux 7.1. Queste patch mirano a migliorare il supporto per l'Instruction-Based Sampling (IBS) sui futuri processori Zen 6.
Un drone HX-2 AI Strike di proprietà del Customs and Border Protection è stato abbattuto per errore dall'esercito statunitense al confine con il Messico, in un incidente di fuoco amico che ha coinvolto un sistema laser. L'episodio solleva interrogativi sull'efficacia e la sicurezza di tali sistemi in scenari reali.